半導(dǎo)體級(jí)多晶硅片“一片難求”局面或于2020年逆轉(zhuǎn)
531新政過后，普通太陽(yáng)能級(jí)硅片產(chǎn)品陷入滯銷，但市場(chǎng)上集成電路用的高純度電子級(jí)硅片卻一片難求，能夠滿足集成電路需求的高純度電子級(jí)多晶硅材料更是完全依賴進(jìn)口。
不過，專家預(yù)計(jì)，2020年我國(guó)在這一領(lǐng)域有望擺脫進(jìn)口依賴。
中國(guó)科學(xué)院院士楊德仁預(yù)計(jì)，到2020年，我國(guó)集成電路用12英寸硅片產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到185萬(wàn)片/月；屆時(shí)國(guó)內(nèi)需求量大約105萬(wàn)片/月。8英寸硅片產(chǎn)能或達(dá)到183萬(wàn)片/月，屆時(shí)國(guó)內(nèi)需求量大約96.5萬(wàn)片/月。
放眼全球，集成電路硅片市場(chǎng)寡頭集聚，尤其是在12英寸硅片領(lǐng)域，全球排名前五家的企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)到97.8%，掌握著絕對(duì)的定價(jià)權(quán)。其中，Shin-Etsu和Sumco兩家日企市場(chǎng)占有率超過50%。
一家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)高層直言：“有的時(shí)候國(guó)外廠商就是故意拖著，我們價(jià)格再高，也買不到。”
在集成電路硅片的上游材料端，我國(guó)電子級(jí)多晶硅材料生產(chǎn)能力的缺失一直是“卡脖子”工程。
“我國(guó)的工業(yè)硅、多晶硅產(chǎn)量世界第一?？蓸O大規(guī)模集成電路（ULSI）用的高純度硅材料幾乎全部依賴進(jìn)口。”中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳全訓(xùn)在新疆烏魯木齊參加2018年中國(guó)硅業(yè)大會(huì)時(shí)呼吁業(yè)內(nèi)企業(yè)加快技術(shù)突破，盡快彌補(bǔ)高 端材料的空白。
可喜的是，今年在這一領(lǐng)域，我國(guó)多家企業(yè)取得突破性進(jìn)展。
楊德仁介紹，目前國(guó)內(nèi)規(guī)劃、建設(shè)中的電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能大約8500噸，其中，黃河水電（年產(chǎn)能1250噸）、鑫華半導(dǎo)體（年產(chǎn)能5000噸）、昆明冶研（年產(chǎn)能1000噸）、新特能源（年產(chǎn)能1500噸）。
楊德仁介紹說(shuō)，國(guó)家電投集團(tuán)旗下的黃河水電已經(jīng)銷售了大約200噸電子級(jí)高純多晶硅。
保利協(xié)鑫內(nèi)部高層向記者透露，到今年年底，鑫華半導(dǎo)體5000噸半導(dǎo)體電子級(jí)多晶硅將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，開始供應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)，并開始出口韓國(guó)，產(chǎn)品質(zhì)量滿足40nm及以下極大規(guī)模集成電路用12英寸硅片制造需求。
據(jù)了解，鑫華半導(dǎo)體電子級(jí)多晶硅已經(jīng)處在廠商客戶測(cè)試階段，目前反饋結(jié)果良好。
2015年12月，鑫華半導(dǎo)體由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)手保利協(xié)鑫共同投資，建設(shè)國(guó)內(nèi)首條5000噸半導(dǎo)體集成電路專用電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線。去年11月8日協(xié)鑫旗下鑫華半導(dǎo)體正式發(fā)布電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品。
集成電路用的電子級(jí)硅材料幾乎是目前工業(yè)領(lǐng)域純度要求最高的產(chǎn)品，純度要求達(dá)到99.99999999999%，即11個(gè)9以上，而普通太陽(yáng)能級(jí)多晶硅材料純度通常在5-8個(gè)9左右。
江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司的研究人員給記者打了個(gè)比方，鑫華半導(dǎo)體第一條產(chǎn)線年產(chǎn)五千噸電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品，其總的雜質(zhì)含量?jī)H相當(dāng)于一枚1元硬幣的重量。
從2006年起，我國(guó)已成為全球最大集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從2014年起，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在全球占比超過50%，預(yù)計(jì)到2020年超過60%。
根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出的發(fā)展目標(biāo)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6400億元。到2020年將全面達(dá)到全國(guó)集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9300億元。
根據(jù)業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率為9.0%左右，市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到13050億元，預(yù)計(jì)2018年集成電路市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)6.5%，市場(chǎng)規(guī)模將提升至13898億元。
